技術(shu)參數(shu)與核心配置

• 動力系(xi)統(tong)：采用1P/220V/50-60Hz/0.6KW電機，搭配“Nais”PLC控制系統與“SICK”專用電眼追蹤裝置，實現標簽精準定位。支持15-350mm長度、15-130mm寬度的標簽規格，適配直徑45-110mm、高度40-350mm的工件，貼標速度最高達50張/分鐘。
• 結構特(te)性：全鋁材質機身實現輕量化設計，配備開環位移控制系統保持標簽帶張力，兼容平面、圓瓶、側面三類貼標需求，支持滾貼與吸貼雙工藝，可聯動圓瓶覆標裝置實現復合貼標功能。
• 功(gong)能擴展：自動產量統計與故障診斷功能，針對透明標簽需選配專用電眼模塊，適配彩盒封口、防偽標簽、防拆標簽等多場景需求。

操作流程與維護要(yao)點

• 開機(ji)準(zhun)備：清理設備及周邊環境，檢查機械松動情況；連接220V電源并開啟急停開關，接入高壓氣源（0.6-1Mpa），確認傳送帶與標簽帶張力調整到位。
• 標簽安(an)裝與調試：安裝標簽卷軸（適配紙卷內徑40/76mm，外徑≤250mm），通過電眼校準標簽登記標志，調整貼標輪壓力與位置，確保標簽與工件移動速度同步。
• 運行與關機：試機運行中監測貼標精度（±1mm），定期檢查膠水厚度（避免過薄掉標或過厚歪標）；關機時斷開電源、關閉氣源，清潔傳送帶與標紙殘留，長期停用需拆卸膠水泵等部件防結塊。
• 日常維護：每周潤滑導軌與傳動鏈條，每月更換刮刀/刀片等易損件，定期檢查電氣元件防潮防氧化，校正傳送帶偏移，保持設備通風干燥（室溫25℃±5℃，濕度35-85%）。