圓瓶貼標機采用不(bu)干膠卷筒貼(tie)標(biao)紙,主(zhu)要(yao)應用于醫藥、日化、食品等各種(zhong)適合(he)豎立放置圓形瓶產品的自動貼(tie)標(biao)。那么,圓瓶貼(tie)標(biao)機使用的標(biao)簽(qian)有什么要(yao)求(qiu)呢?
(1)表面材(cai)(cai)料(liao)。標(biao)(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)(de)(de)堅挺度(du)(du)是(shi)出標(biao)(biao)的(de)(de)(de)(de)(de)關鍵(jian),因此要求表面材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)一定的(de)(de)(de)(de)(de)強度(du)(du)和硬度(du)(du),標(biao)(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)(de)(de)堅挺度(du)(du)又和材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)(du)和標(biao)(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)(de)(de)面積有(you)關,所以(yi)(yi)使用柔(rou)軟(ruan)的(de)(de)(de)(de)(de)薄(bo)膜材(cai)(cai)料(liao)時,要適當增加其(qi)厚(hou)度(du)(du),一般控制(zhi)在(zai)100μm以(yi)(yi)上(shang)(shang)。薄(bo)的(de)(de)(de)(de)(de)紙張類材(cai)(cai)料(liao),如60~70g/m2的(de)(de)(de)(de)(de)貼(tie)標(biao)(biao)紙,一般不適合做大標(biao)(biao)簽(qian),而適合加工成小標(biao)(biao)簽(qian),如標(biao)(biao)價槍上(shang)(shang)使用的(de)(de)(de)(de)(de)價格標(biao)(biao)簽(qian)。標(biao)(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)(de)(de)堅挺度(du)(du)差會導致貼(tie)標(biao)(biao)時不出標(biao)(biao),或標(biao)(biao)簽(qian)同底紙一同復卷,使自動(dong)貼(tie)標(biao)(biao)失效(xiao)。
(2)離(li)(li)(li)型(xing)(xing)力(li)。也(ye)稱剝離(li)(li)(li)力(li),是標(biao)(biao)(biao)(biao)簽(qian)(qian)(qian)脫(tuo)離(li)(li)(li)底(di)紙(zhi)時的力(li)。離(li)(li)(li)型(xing)(xing)力(li)與粘合(he)劑的種(zhong)類、厚度(du)及(ji)底(di)紙(zhi)表面(mian)的涂(tu)硅情況有關,還和(he)貼標(biao)(biao)(biao)(biao)時的環境(jing)溫度(du)有關。離(li)(li)(li)型(xing)(xing)力(li)太小,標(biao)(biao)(biao)(biao)簽(qian)(qian)(qian)在輸送過程中容易掉標(biao)(biao)(biao)(biao)(脫(tuo)離(li)(li)(li)底(di)紙(zhi));離(li)(li)(li)型(xing)(xing)力(li)太大(da),標(biao)(biao)(biao)(biao)簽(qian)(qian)(qian)脫(tuo)離(li)(li)(li)底(di)紙(zhi)困難,無(wu)法出標(biao)(biao)(biao)(biao)。應綜合(he)控制(zhi)各項(xiang)技術指標(biao)(biao)(biao)(biao),使離(li)(li)(li)型(xing)(xing)力(li)在一(yi)合(he)理的范圍內。
(3)底(di)紙。也是控制自動(dong)貼標(biao)(biao)的(de)(de)重要(yao)指標(biao)(biao)。要(yao)求底(di)紙表面涂硅均(jun)勻(yun),離型力一致;厚度均(jun)勻(yun),有(you)好的(de)(de)抗(kang)拉強(qiang)度,確(que)(que)保貼標(biao)(biao)時不斷(duan)裂;厚度均(jun)勻(yun),有(you)好的(de)(de)透光性,確(que)(que)保傳感器正確(que)(que)識別(bie)標(biao)(biao)簽的(de)(de)位(wei)置。
(4)加工質量。要求分切(qie)后底(di)紙(zhi)兩(liang)側平(ping)整、無破口,避免張力變化時(shi)底(di)紙(zhi)斷裂。模切(qie)時(shi)要避免切(qie)穿底(di)紙(zhi)或(huo)破壞涂(tu)硅(gui)層,底(di)紙(zhi)和涂(tu)硅(gui)層被破壞容易出(chu)(chu)現底(di)紙(zhi)拉斷或(huo)標(biao)(biao)簽內的粘合劑滲入底(di)紙(zhi),出(chu)(chu)現不(bu)出(chu)(chu)標(biao)(biao)和撕裂底(di)紙(zhi)現象(xiang)。此外,在貼標(biao)(biao)前要消除卷(juan)筒紙(zhi)標(biao)(biao)簽內的靜電,因為靜電會造成(cheng)貼標(biao)(biao)時(shi)不(bu)出(chu)(chu)標(biao)(biao)或(huo)出(chu)(chu)現貼標(biao)(biao)不(bu)準的現象(xiang)。不(bu)銹鋼鈍(dun)化液